首先,进水水质若不符合 EDI 设备要求,过多的悬浮固体、有机物、微生物等杂质会堵塞离子交换膜,影响正常工作,甚至引发膜堵塞、树脂破裂,导致电流过大,烧坏电极板。其次,操作压力、流量、温度等参数不当也会对模块产生不良影响。过高或过低的参数都可能引发损坏,包括电极板的烧坏。再者,清洗和消毒药剂使用不当,会对模块造成损害。不恰当的清洗剂选择或不规范的清洗操作,都可能成为电极板烧坏的“导火索”。此外,缺水运行也是一个重要原因。EDI 系统在缺水状态下加电,会导致膜片和树脂发热烧毁,进而使电极板烧坏。最后,系统设计或维护问题不容忽视。设备前段工艺设计不当,或者长期未清洗保养导致膜片和通道结垢,都会增大进出水压差,致使电流过大,电极板烧坏。